PI-Trennung

Hochtemperaturbeständige Polyamid-Super-Engineering-Kunststoffe haben ausgezeichnete Eigenschaften, die viele andere Engineering-Kunststoffe nicht haben: Hochtemperaturbeständigkeit, Tieftemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Selbstschmierung, geringer Verschleiß, ausgezeichnete mechanische Eigenschaften, gute Dimensionsstabilität, kleiner Wärmeausdehnungskoeffizient, hohe Isolierung, geringe Wärmeleitfähigkeit, nicht schmelzen, rostfrei, kann in vielen Fällen Metalle, Keramik, Tetrafluorethylen und Engineering-Kunststoffe ersetzen, die in der Petrochemie, Bergbaumaschinen, Präzisionsmaschinen, der Automobilindustrie, Mikroelektronik, Medizingeräte und anderen Bereichen weit verbreitet sind, mit einem guten Leistungs-Preis-Verhältnis. Weit verbreitet in der Luftfahrt, Raumfahrt, Mikroelektronik, Nano, Flüssigkristalle, Trennfilmen, Laser und anderen Bereichen.

Teile mit niedrigem Reibungskoeffizienten und Verschleißbeständigkeit bei hoher Geschwindigkeit und hohem Druck

Ausgezeichnete Beständigkeit gegen Krümpf oder plastische Verformungen

Komponenten mit ausgezeichneten Eigenschaften für Selbstschmierung oder Ölschmierung

Flüssigkeitsdichtungsteile bei hohen Temperaturen und hohem Druck

Komponenten mit hoher Biege-, Dehn- und Schlagfestigkeit

Korrosionsbeständige, strahlungsbeständige und rostbeständige Teile

Langfristige Temperaturen über 300 ° C, kurzfristige Komponenten bis zu 400 ~ 450 ° C

Typische Anwendungen sind:

(1) Teile mit niedrigem Reibungskoeffizienten und Verschleißbeständigkeit bei hoher Geschwindigkeit und hohem Druck;

(2) ausgezeichnete Beständigkeit gegen Kriech oder plastische Verformung;

(3) Teile mit ausgezeichneten Eigenschaften für Selbstschmierung oder Ölschmierung;

(4) Flüssigkeitsdichtungsteile bei hohen Temperaturen und hohem Druck;

(5) Teile mit hoher Biege-, Dehnungs- und Schlagfestigkeit;

(6) Korrosionsbeständige, strahlungsbeständige und rostbeständige Teile;

(7) Langfristige Nutzungstemperatur über 300 ° C und kurzfristige Komponenten von 400 bis 450 ° C;

(8) Hochtemperaturbeständige (über 260 ° C) Strukturklebstoffe (modifizierte Epoxidharze, modifizierte Phenolharze, modifizierte Silikonklebstoffe und andere bei Temperaturen von nicht mehr als 260 ° C);

(9) Mikroelektronikverpackungen, Spannungspufferschutzbeschichtungen, schichtübergreifende Isolierung von mehrschichtigen vernetzten Strukturen, dielektrische Folien, Chipberflächenpassivierung usw.