ESIS 2026 7. Gipfel für elektronische Halbleiter in China
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Derzeit bewegt sich die globale Halbleiterindustrie von einem "Single-Point-Technologiedurchbruch" zu einer neuen Phase der "Systemökosynergie", und die technologische Evolution im postmaurischen Zeitalter überlagert die Anwendungswelle von KI-Großmodellen, so dass Chips nicht mehr nur der Hardwarekern sind, sondern auch ein Drehkreuz, der die physische Welt mit dem digitalen Raum verbindet und eine unverzichtbare Grundlage für die digitale Wirtschaft ist. Im strategischen Kontext des Staates, um neue qualitative Produktivität zu fördern, ist es ein Schlüsselprogramm für den Durchbruch der Branche geworden, wie man die Blockade der Industriekette mit Daten öffnet und die gesamte Wertschöpfungskette mit digitaler Intelligenz rekonstruiert, herstellt und versiegelt.
Vor diesem Hintergrund wurde von der Shanghai Integrated Circuit Industry Association geleitet, Information Man organisiert und von der Zhejiang Provincial Digital Economy Federation, Hui Lian Zhihui und Source Co-organisiert.ESIS 2026 7. Gipfel für elektronische Halbleiter in Chinawird im Jahr 202629. AugustinShanghaiEinberufen. Auf diesem Gipfel„Intelligenz und Kernveränderung“Als Thema wurden über 220 Branchenvertreter zusammengetroffen, um über 20 Fälle zu teilen, um die Schmerzpunkte der Industrie direkt zu treffen, den Landweg zu klären und die Blaupause für die digitale Entwicklung der Industrie gemeinsam zu zeichnen.
Der Gipfel konzentriert sich auf drei Hauptthemen:
Vollkettenverbindung, um Datenbarrieren zu brechen:Angesichts der Herausforderungen der Synergie in der Industriekette sollen einheitliche Datenstandards in der Branche geschaffen werden, Datenverbindungen von EDA, IP, Fertigung und Siegelung eröffnet werden, Informationsinseln und ineffiziente Zusammenarbeit gelöst werden und ein effizientes vernetztes System für industrielle Zusammenarbeit aufgebaut werden.
KI, die die Geschäftsszenarien neu gestaltet:Zurück zur Essenz des Unternehmens, erforschen Sie die realen Fälle von generativer KI und intelligenter Rechenleistung in der Chip-Validierung, der Effizienzsteigerung, der flexiblen Fertigung und des Supply Chain Managements, verfeinern Sie die praktischen Ansätze zur Kostenreduzierung, Qualitätssteigerung und Effizienzsteigerung und erkunden Sie praktische Wege zur digitalen Transformation.
Grüne Intelligenz, die Basis der Widerstandsfähigkeit aufbauen:Um eine kohlenstoffarme Prozessmodernisierung, eine energieeffiziente, feine Steuerung und einen grünen Lieferkettenkonstruktion herum zu fördern, fördern wir die intelligente Fertigung und den kohlenstoffarmen Transformationsdoppelradantrieb, um ein hochrobustes und nachhaltiges Lieferkettensystem für die Industriekette zu schaffen.
Kernwerte der Teilnahme:
Richtung Wind:Erfahren Sie mehr über die Orientierung der Industrieplanung des „15. Fünfjahreszeits“ und untersuchen Sie die Spitzentrends wie die Fusion von KI und Chips, die heterogene Integration von Chiplets und nutzen Sie die Entwicklungschancen.
Zur Zeigestänge:Nutzen Sie die praktischen Erfahrungen der Führungsunternehmen, um Schlüsselbereiche wie die Datenkommunikation der Industriekette und die gemeinsame Validierung von inländischen Geräten abzudecken, um marktgeprüfte Lösungen zu erhalten und die Transformationskosten zu reduzieren.
Verknüpfte Ressourcen:Gesicht zu Gesicht mit Industriekette CEO, CIO, CTO und qualitativ hochwertige digitale Intelligenz-Lösung-Service-Anbieter, gemeinsam bauen inländische Chips, die sich an die Ökologie anpassen und beschleunigen autonom kontrollierte Prozesse.
Klarer Weg:Wämmen Sie eine digitale Roadmap für Ihr Unternehmen, öffnen Sie Engpässe in der gesamten Wertschöpfungskette, entfalten Sie das Kapazitätspotenzial und gestalten Sie einen soliden globalen Markt mithilfe von Richtlinien zur Compliance der Branche.
Einer,Grundlegende Informationen zum Gipfel
Name der Konferenz:ESIS 2026 7. Gipfel für elektronische Halbleiter in China
Thema der Konferenz:Intelligente Zusammenführung und Kernveränderung
Konferenzzeiten:29. August 2026
Veranstaltungsort:China, Shanghai
Führungseinheiten:Shanghai Integrated Circuit Industry Association
Veranstalter:Informationsmann
Organisatoren:Verband der digitalen Wirtschaft der Provinz Zhejiang
Koorganisator: Logo Union 智汇, Quelle Unternehmen
Zwei,Überblick über den Gipfel
01Unternehmensökologie:Abdeckung der Kernkraft der intelligenten Transformation der elektronischen Halbleiterzahl
KI-Chip- und High-Performance-Computing-Lösungsanbieter, Anbieter von intelligenten Geräten und künstlichen Robotern, Anbieter von erweiterten Verpackungs- und Systemintegrationsdienstleistungen, Anbieter von Halbleitermaterialien und Schlüsselkomponenten, IBM-Unternehmen und Wafer-Hersteller, Anbieter von Plattformen für die digitale Transformation und industrielle Software
02 Bild der Teilnehmer:Konzentrieren Sie sich auf die zentralen Entscheidungs- und Umsetzungskräfte der digitalen Intelligenz
Strategische Entscheidungen (12%): CEO/VP/GM/Geschäftsführer - Entwicklung einer Strategie für die digitale Transformation des Unternehmens, die dem globalen Wettbewerb und der Restrukturierung der Lieferkette entgegenkommt und die Chance auf den Bau des Shanghai Science and Innovation Center und die Entwicklung des Langen Dreiecks ergreift.
Technische Entscheidungsebene (35%)CTO/CIO/CDO/Vice President, Forschung und Entwicklung – Führung von Schlüsseltechnologien wie KI-gestütztem Chipdesign, intelligenten Fertigungsplattformen und digitalen Zwillingssystemen, um die tiefe Integration von Forschung und Entwicklung mit der Fertigung zu fördern
Digitalisierung (38%)IT-Leiter / Leiter der KI-Plattform / Leiter der digitalen Zwillinge / Leiter der intelligenten Fertigung – CIM/MES/ERP-Systeme absetzen, industrielle Big Data-Plattformen aufbauen und intelligente Transformation und Automatisierung der Produktionslinie vorantreiben
• Geschäftsbereich (13%)Direktor der intelligenten Lieferkette / Direktor der grünen Fertigung / Leiter der ökologischen Zusammenarbeit in der Industrie - Optimierung der Synergie der Kapazität und der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette bei der Bewältigung der Geovariabilität und der Umwandlung der Industrie nach Grünung und Dienstleistungen
Experten für fortgeschrittene Verpackungen und Integrationen (2%)Fokus auf Technologieentwicklung und Industrieanwendungen auf Systemebene wie Chiplet, 3D/3.3D-Verpackung und heterogene Integration
03Geographische Verteilung der Teilnehmer:Langes Dreieck als Kern, strahlt das nationale Innovationshochland
Drei,Agenda-Rahmen
01Eröffnungsforum：Neuer Konsens über die Organisationsrestrukturierung und Strategie der KI-treibenden Halbleiterindustrie08:55-12:00
▣AI-Strategie:Vom Pilot zum Kern – Top-Level-Design und Roadmap für die KI-Strategie von Halbleiterunternehmen
▣Organisationsrestrukturierung:Halbleiterorganisationsformen im Zeitalter der KI – die Integration von plattformbasierten Organisationen, algorithmischen Teams und traditionellen Geschäften
▣Talent neu gestaltet:Vom „Chip Engineer“ zum „AI + Chip Engineer“ – Auswahl, Ausbildung und Motivation von komplexen Talenten
▣Kulturelle Veränderungen:Eine Kultur der Mensch-Maschine-Zusammenarbeit aufbauen – wie können Ingenieure AI-Tools vertrauen und nutzen?
▣Grundlage für AI:Eine einheitliche KI-Rechenplattform für Großmodelle und EDA – Cloud-Synergie und heterogene Planung
▣Datenaktivierung:KI-bereite Datengovernance-Systeme – Standardisierung und Markierungsmechanismen für heterogene Daten aus mehreren Quellen
▣Zero Trust Sicherheitsarchitektur:Identitätssicherheit im gesamten Szenario für hybride Büros und OT-Netzwerke
▣Supply Chain Intelligenz:Von der „empirischen Vorhersage“ zur „KI-Vorhersage“ – die Rolle großer Modelle bei der Angebots- und Nachfrageprognose und der Risikowarnung
▣Grüne AI:KI optimiert den Energieverbrauch und den CO2-Fußabdruck – der strategische Wert von intelligenten Algorithmen im Betriebs-Energiemanagement
▣Meereskonformität:Grenzüberschreitende Datenkonformität im globalen Betrieb – Multi-Branch-Netzwerkverbindung, Datenhierarchie und Datenschutz
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02Exhibition & Mittagsbuffet12:00-13:30
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03Thema-Forum：KI Empowerment – KI und Großmodellantrieb für Halbleiter13:30-17:30
▣AI und EDA:Generative KI in der Konstruktion und Validierung von Chips
▣Multimodales Großmodell:Intelligente Analyse und Anwendung von Dokumenten, Zeichnungen und unstrukturierten Daten
▣Industrielle Datenlager:Einheitliche Speicherung, Governance und Echtzeitanalyse von heterogenen Halbleiterdaten aus mehreren Quellen
▣Daten über den gesamten Produktlebenszyklus:Datendurchführung und Optimierung des Konfigurationsmanagements von der Entwicklung bis zur Serienproduktion
▣AI visuelle Prüfung:Fehlererkennung auf Submikrometer-Ebene – die neuesten Fortschritte im Deep Learning bei der Wafer- und Verpackungserkennung
▣Intelligente Dokumente:OCR und Großmodellverarbeitung von Wafer-Akzeptanzen und Zollanmeldungen
▣Digitale Zwillinge + KI:Datengetriebene virtuelle Wafer-Fabrik – von der Simulationsoptimierung bis zur Echtzeit-Entscheidungsfindung
▣Agile Anwendungsentwicklung:Schneller geschäftsorientierter Anwendungsaufbau und schnellere Reaktion auf IT-Anforderungen
▣Wissenskartenplattform:Verknüpfung von Supply Chain Risk Transmission Analyse mit Forschungs- und Entwicklungswissenschaften
▣KI-Sicherheitszaun:Große Modelle für intelligente Überwachung und Blockierung von Halbleitercode und IP-Leckage
▣Rand AI:Einführung leichter Modelle auf der Plattformseite – Echtzeitsteuerung mit niedriger Verzögerung
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04Dankesessen 18:30-20:00 Uhr
Vier,Einige frühere Kaffee
Fünf,Teilweise eingeladene Gäste
Sechs,Vorheriger Rückblick
am 26. Juni,ESIS 2026 Sechster Gipfel für elektronische Halbleiter in ChinaFeierlich in Guangzhou. Dieser Gipfel wurde von der chinesischen Kommunikations-Engineering-Gesellschaft geleitet, von Informationsmann, der Zhejiang-Provinz-Digital-Wirtschaft-Federation, Micronexus und Source Co-organisiert, und brachte 220+ Teilnehmer und 120+ Fachgäste zusammen, um die Bedürfnisse der Transformation der Halbleiterindustrie in der Großen Bay-Region aufzubauen, eine Upstream-Downstream-Plattform aufzubauen, um sich auf Intelligenz, Chip-Forschung und -Entwicklung, Lieferkettensicherheit und die Entwicklung der Globalisierung zu konzentrieren, den Konsens der Industrie zu vereinigen, die Schmerzpunkte der digitalen Transformation zu lösen, die Synergie der Industriekette zu stärken und die Kernkompetenz der regionalen Halbleiterindustrie zu verbessern.
am 26. März 2026,ESIS 2026 Fünfter Gipfel für elektronische Halbleiter in ChinaDas Radisson Blu Hotel Yangtze Jiang bietet eine gute Unterkunftsmöglichkeit in Shanghai. Dieser Gipfel mit dem Thema "Numeric Core Domain / Intelligent New Yuan" wurde von Informationsmann veranstaltet und von Zhejiang Provincial Digital Economy Federation und Huilien Shihui Dingli gemeinsam organisiert, um Elitenführer in den Bereichen elektronische Halbleiter, intelligente Fertigung und digitale Wissenschaft und Technologie zusammenzuführen, um einen neuen Weg zur digitalen Transformation der Industrie zu erkunden. Auf dem Gipfel wurden zwei wichtige thematische Foren eingerichtet, die sich auf Branchenhotspots und technologische Grenzen konzentrieren; Einladen von 19 großen Branchenkunden zum Austausch, um Spitzenperspektiven und praktische Erfahrungen zu bringen; 28 Digital Intelligence-Dienstleister präsentierten vor Ort neue Technologien, Produkte und Lösungen. In der gleichen Zeit wurde auch eine private, geschlossene Sitzung veranstaltet, um eine präzise Verbindung und eine tiefe Zusammenarbeit zu fördern; Begleitet durch ein Dankesdinner und 3 Überraschungsloterien, fördern Sie den Austausch und den Konsens in einer entspannten Atmosphäre.
②ESIS 2025 Vierter Gipfel für elektronische Halbleiter in ChinaAm 24. Mai wurde die Eröffnung des Radisson Hotel Yangtze Jiang in Shanghai erfolgreich beendet! Diese Konferenz wurde unter der Leitung der Shanghai Integrated Circuit Industry Association von InformationMan veranstaltet und von der Zhejiang Provincial Digital Economy Federation, Hui Lian Zhihui, CIO Era und Yuan Peng Dingli gemeinsam veranstaltet. Die Veranstaltungen des Gipfels waren vielfältig, die Highlights waren häufig: Zwei wichtige Themenforen befassten sich mit der digitalen und intelligenten Transformation, 17 Gäste diskutierten vertieft über Schlüsseltechnologien wie fortschrittliche Prozesse, Chipdesign und andere, um Branchentrends und praktische Erfahrungen auszutauschen. 1 Thanksgiving Dinner, um Brancheneliten zu helfen, grenzüberschreitende Zusammenarbeit in einer entspannten Atmosphäre zu fördern; 19 Stande digitaler Dienstleister präsentieren Spitzenergebnisse als „High-Speed-Kanal“ zur Verbindung von Technologie und Anforderungen.
③ESIS 2024 Dritter Gipfel für elektronische Halbleiter in ChinaErfolgreich abgeschlossen am 19. Dezember im Shanghai Marriott Hongqiao Grand Hotel! Diese Konferenz wird von der Shanghai Integrated Circuit Industry Association geleitet und von Informationsmann veranstaltet und von der Zhejiang Province Digital Economy Federation, China Science Group und CIO Era gemeinsam veranstaltet. Die Konferenz umfasst insgesamt zwei große Foren, eine Preisverleihung und ein Dankesdinner, ein soziales Mittagessen und ein privates Gespräch mit geschlossenen Türen sowie 18 Stande von digitalen Lösungsanbietern für die elektronische Halbleiterindustrie und 20 erfahrene Experten aus der Branche, die die disruptiven Innovationen und Praktiken der elektronischen Halbleiterindustrie in der digitalen Transformation teilen, um die Entwicklung der elektronischen Halbleiterindustrie umfassend zu demonstrieren.
④ESIS 2024 zweiter Gipfel für elektronische Halbleiter in ChinaErfolgreich abgeschlossen am 24. Mai im Shanghai Yushan Hanyue Hotel! Diese Konferenz wird von der chinesischen Kommunikationsindustrievereinigung und der Shanghai Integrated Circuit Industry Association geleitet und von der Anhui Shenfu Business Consulting Co., Ltd. (Informationsmann) und der Zhejiang-Provinz Digital Economy Federation und ChinaTech Co., Ltd. veranstaltet. Die Konferenz umfasst drei große Foren, einen Runden Tisch, eine Preisverleihung und ein Begrüßungsdinner, mehr als zwanzig Stande von Anbietern von digitalen Lösungen für die elektronische Halbleiterindustrie und 28 Fachleute aus der Branche, die die disruptiven Innovationen und Praktiken der elektronischen Halbleiterindustrie in der digitalen Transformation teilen.
⑤ESIS 2023 China Elektronischer HalbleitergipfelErfolgreich abgeschlossen im Shanghai Marriott Hongqiao Hotel! Diese Konferenz wird von der China Communication Industry Association, Shanghai City Integrated Circuit Industry Association, Zhejiang Province Halbleiter Industry Association und Jiangsu Province Halbleiter Industry Association geleitet und von InformationMan gehostet und von der Zhejiang Province Digital Economy Federation unterstützt. Die Konferenz umfasste insgesamt drei große Foren, ein Demo-Dinner, 27 Stände und 25 erfahrene Experten aus der Branche, die die disruptiven Innovationen und Praktiken in der digitalen Transformation der Halbleiterindustrie in allen Bereichen teilen, die die Brücke und die Bindungsrolle der Plattform für den Austausch und die Zusammenarbeit der Branche zeigen. (WeChat sucht nach "Infoman Wei", um mehr über den Gipfel zu erfahren)
Sieben,Anmeldung
