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der i-CubeII

VerhandlungsfähigAktualisieren am02/14
Modell
Natur des Herstellers
Hersteller
Produktkategorie
Ursprungsort
Übersicht
i-CubeII Umkehrschweißmaschine Mischmontagegeräte [Universal Umkehrschweißmaschine, Chipschweißmaschine]Mischbare SMD-Komponenten und Halbleiterkomponenten entsprechende Mehrkomponentenversorgung entsprechende Einbettung, Druckübertragungseinrichtungen entsprechende Auftragung entsprechende breite Palette L300mm x W200mm Kategorie: Elektronik, Umkehrschweißmaschine Beratungsprodukte i-CubeII Firmenname: Standort: Ihr Name: E-Mail-Adresse: Telefon: Anfrage: Verifikationscode P6JRULNCBitte geben Sie den oben angezeigten Verifikationscode ein Schließen
Produktdetails

Beschreibung

Grundspezifikationen

i-CubeⅡ
Objektgröße L30×W30mm(Min)~L300×W200mm(Max)
Montagepräzision
(Bewertung von Standardkomponenten)
F Kopf Spezifikationen Absolute Genauigkeit (μ + 3σ): ± 20 μm, wiederholte Genauigkeit (3σ): ± 12,5 μm
4M Kopf Spezifikationen Absolute Genauigkeit (μ + 3σ): ± 30 μm, wiederholte Genauigkeit (3σ): ± 20 μm
Montage-/Sprüheffizienz
(optimale Bedingungen) ※ohne Bearbeitungszeit)
4M Kopf Spezifikationen 0,5 Sekunden/CHIP (bei kontinuierlicher Absaugung)
FF Kopf Spezifikationen 0,8 Sekunden/CHIP (bei Band- und Tray-Versorgung) 1,3 Sekunden/CHIP (bei Chip-Versorgung)
FD Kopf Spezifikationen Abhängig vom Prozess variiert. Bitte eine weitere Beratung.
Größe L1,350xW1,408xH1,850mm
※ Details bitte konsultieren.
Spezifikationen und Aussehen können ohne Ankündigung geändert werden.