YSB55w

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Modell

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Der YSB55w erzielt eine etwa dreimal höhere Produktivität und etwa doppelt so genaue Montage wie bisherige Modelle. Auf dem wachsenden Markt für umgekehrte Chips wurde die "Halbleitermontagerevolution" ausgelöst. 8 Komponenten können gleichzeitig mit hoher Geschwindigkeit absorbiert und gleichzeitig mit hoher Geschwindigkeit eingetaucht werden, um eine Montagefähigkeit von 13.000 UPH zu erreichen. Hohe Genauigkeit ±5 µm (3σ) Hohe Qualität und Vielseitigkeit Kategorie: Elektronik, Umkehrschweißmaschinen Beratungsprodukt YSB55w Firmenname: Standort: Ihr Name: E-Mail-Adresse: Telefon: Anfrage: Verifikationscode X8GEOZCZBitte geben Sie den oben angezeigten Verifikationscode ein Schließen

Produktdetails

Beschreibung

Grundspezifikationen

	YSB55w
Objekt-Substrat	L240×W200～L50×W50mm
Substratdicke	0.2～3.0mm
Übertragungsrichtung	Links → rechts (Optional: rechts → links)
Montagepräzision	±5µm（3σ）
Montagefähigkeit	13.000 UPH (unter optimalen Bedingungen einschließlich der tatsächlichen Produktionszeit)
Teileversorgungsform	12 Zoll Chip
Objektelemente	□2～30mm
Spezifikationen der Stromversorgung	Dreiphasiges Wechselstrom 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Gasversorgung	Über 0,45 MPa
Größe	L2.090×D1.866×H1.550mm (bei der Ausrüstung der Chip-Versorgung)
Gewicht	ca. 3.500 kg (bei der Ausrüstung der Chip-Versorgung)

Spezifikationen und Aussehen können ohne Ankündigung geändert werden.

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